Mikro-Wasserstrahlschneiden - Trennen in einer neuen Dimension
Seit Ende 2007 beschäftigen wir uns mit dem Mikro-Wasserstrahlschneiden. Wir haben von Anfang an das Potenzial dieser Technologie erkannt und uns eine führende Rolle unter den deutschen Anbietern dieses Trennverfahrens erarbeitet.
Mikro-Wasserstrahlschneiden - das Verfahren
Wir können auf unseren Mikro-wasserstrahlanlagen zwei Verfahren zum Schneiden mittels Wasserstrahl anbieten.
Reinwasserstrahlschneiden
Beim Reinwasserstrahlschneiden werden die Werkstoffe mit einem feinen
Wasserstrahl, mit bis zu dreifacher Schallgeschwindigkeit geschnitten.
Hierbei
kann ein Stahldurchmesser von bis zu 0,06 mm erzeugt werden. Dadurch lassen sich feinste und filigrane Teile aus Pappe, Leder, Textilien, Silikon; Ptfe,
Moosgummi , Neopren oder andere organische Materialien herstellen.
Abrasiv-Wasserstrahlschneiden
Beim Abrasiv-Wasserstrahlschneiden wird dem Hochdruckwasser ein Abrasiv
beigemengt. Die mittels Wasser beschleunigten Partikel treffen mit ca. 800m/s
auf dem Material auf, die kinetische Energie wird in Abtragearbeit umgewandelt.
Durch die Zugabe des Abrasivs können Materialien bearbeitet werden, die
ansonsten gar nicht oder nur unter hohem Aufwand geschnitten werden können. Das
können beispielsweise verschieden Metalle bzw. Verbundstoffe sein.
Vorteile des Mikro-wasserstrahlschneidens
· Zehnfache Genauigkeitsverbesserung
· Werkstoffschonendes Schneiden
ohne Wärmeentwicklung und Spannungsaufbau im Material
· keine Werkstoffverhärtungen,
Verfärbungen oder Mikrorisse
· geringe Schnittfugenbreite und excellente Oberflächenqualität bis N7 (RZ 10)
· optimale Werkstoffausnutzung
· keine Werkzeugkosten wie beim
Fräsen oder Stanzen
· kostengünstig, geringe Rüstzeiten und
kürzeste Lieferzeiten
· nahezu jeder Werkstoff ist schneidbar
· umweltfreundliches
Trennverfahren
Wasserstrahlschneiden vs. Mikro-wasserstrahlschneiden
Trennen mittels Wasserstrahl ist keine neue Technologie. Die Möglichkeiten, die sich jedoch durch das Mikro-Wasserstrahlschneiden ergeben, sind innovativ und ermöglichen völlig neue Einsatzfelder. Im folgenden stellen wir beide Verfahren gegenüber.
| Parameter | Mikro-Wasserstrahlschneiden | Wasserstrahlschneiden |
| Herstellungstoleranzen |
± 0,01 mm |
± 0,1mm |
| max. Werkstoffdicke |
ohne Winkelfehler bis 20 mm |
ohne Winkelfehler bis 50 mm mit Nachbearbeitung bis 200 mm |
| Positioniergenauigkeit |
± 0,003 mm |
0,03 mm |
| kleinstmögl. Innenradius |
0,1 mm |
0,4 mm |
| Bohrung / Formtoleranz |
0,008 mm |
0,05 mm |
| max. Werkstückgröße |
990 mm
x 590 mm x 140 mm |
3000 mm x 3000 mm x 300 mm |
Hier erhalten Sie weitere Informationen zum Thema Wasserstrahlschneiden.
Schneidbare Materialien
Mittels des Mikro-wasserstrahlschneidens lassen sich eine Vielzahl an Materialien bearbeiten. Grundsätzlich kommt jedes nicht-wasserlösliche Material in Frage.
Beispielsweise sind das: Keramiken, Leder, Holz, Quarzglas, Schaumstoffe, Makrolon, Stahl, Aluminium, Niob, Titan, Pek und jedwede ander Art von Metall und Kunststoff.
Jedoch lassen sich beim Schneiden einige Prozesse nicht verhindern, die auf die Eignung des Verfahrens Einfluss nehmen können. So neigen beispielsweise grobporige Stoffe zur Wasseraufnahme.
Gerne machen wir ein Testlauf für Ihr Produkt, um die Eignung des Verfahrens zu prüfen.
Um die Eignung Ihres Materials zum Mikro-wasserstrahlschneiden zu prüfen, machen wir gern für Sie einige Testschnitte. Unsere Erfahrung zeigt, dass Materialien oder Geometrien die mit dem konventionellen Wasserstrahlschneiden, Laserschneiden, Drahtschneiden, Diamantsägen oder andere Trennverfahren nicht herstellbar sind, aber mit dem Mikro-wasserstrahlschneidverfahren ohne Probleme herstellbar sind.
Umwelt
Wir alle tragen Verantwortung wenn es um den Erhalt von Natur und Umwelt geht.
Mikro-Wasserstrahlschneiden stellt sich in seiner Gesamtheit als eine umweltschonende Technologie dar.
Die von uns verwendeten Betriebsstoffe Wasser und Abrasiv werden gereinigt und dem Produktionsprozess erneut zugeführt.
Wir achten auf eine gute Materialausnutzung durch die Verwendung von CAD-Schachtelplänen.